ZJ-EPDAS11C
焊點保護膠
焊點保護膠
ZJ-EPDAS11C 是一款基于環(huán)氧樹脂的無溶劑導電銀膠。應用于集成電路(IC)、發(fā)光二極管(LED)、液晶顯示屏(LCD)等電子元件的芯片粘接，主要用于LED 二焊點保護。
產品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能；
2、優(yōu)異的粘接性能和耐濕熱性能，剪切強度高；
3、雜質離子含量低。
產品參數
ZJ-EPDAS11C主要參數
|
項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
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外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
3.25±0.25 |
3.13 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
Pa·s@5rpm，51#轉子 |
16.5±3.0 |
16.5 |
E-型椎板粘度計 |
|
觸變指數 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
≥3.2 |
4.3 |
E-型椎板粘度計 |
|
不揮發(fā)物含量 |
wt% |
≥99.5 |
≥99.5 |
JIS-C-2103（2 h@180℃） |
|
推剪強度@25℃ |
kgf |
>10.0 |
12.2 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
推剪強度@260℃ |
kgf |
>0.8 |
1.2 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
|
Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
|
玻璃化轉變溫度 |
℃ |
78 |
78 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
69 |
69 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
162 |
162 |
熱機械分析(TMA) |
以上參數僅供參考，具體可咨詢之江相關人員。
操作及安全
- 1、建議固化條件：175℃×1.0h 或150℃×1.5h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在36 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
顏色及包裝
1、之江ZJ-EPDAS11C 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
儲存及有效期
1、ZJ-EPDAS11C 以原包裝貯存在≤-15℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產品應用和固化后的性能，自生產之日起，保質期為6 個月，到期后經檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。